3年以上
硕士
2025-07-07 23:22:38
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职位描述
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职责描述:
1、制定NPO产品总体封装方案，确定工艺实现路径，工艺技术路线，完成光引擎倒装贴片、填充等关键工序制作，输出NPO半成品用于后道封装；
2、调研2.5D/3D封装技术方案，确认封装技术路线和合作模式，推进先进封装技术路线落地。
任职要求：
1. 硕士及以上学历，光电子、半导体封装相关专业；
2、3年以上行业工作经验；
3、熟悉半导体封装工艺流程包括flip-chip,填充，塑封等封装工艺，了解光学器件基本封装工艺包括打线，耦合等。
1、制定NPO产品总体封装方案，确定工艺实现路径，工艺技术路线，完成光引擎倒装贴片、填充等关键工序制作，输出NPO半成品用于后道封装；
2、调研2.5D/3D封装技术方案，确认封装技术路线和合作模式，推进先进封装技术路线落地。
任职要求：
1. 硕士及以上学历，光电子、半导体封装相关专业；
2、3年以上行业工作经验；
3、熟悉半导体封装工艺流程包括flip-chip,填充，塑封等封装工艺，了解光学器件基本封装工艺包括打线，耦合等。
注：联系我时，请说是在江岸人才网上看到的。
工作地点
地址：武汉江夏区光迅科技高端光电子器件产业基地东园东路1号光迅科技高端光电子器件产业基地
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
李茜HR
武汉光迅科技股份有限公司
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通信/电信/网络设备/增值服务
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1000人以上
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国有企业
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武汉江夏区藏龙岛开发区谭湖路1号
