1年以上
本科
2025-07-06 04:52:30
238人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
职责描述:
1. 负责光学耦合、测试等封装工艺的开发，优化改善设计和工艺流程；
2. 规划新产品工艺流程并制定相应的工艺标准，输出工艺性文件并负责转产工作 ；
3. 负责对产品良率进行分析与改善；
4. 协助相关耦合封测设备的调试和维护、工装制具制作。
任职要求:
1、教育背景：物理、光电、通信等相关专业，全日制本科以上；
2、工作经验：从事光器件封装工艺开发或工艺维护相关工作1年以上；
3、了解物理光学、应用光学、光学设计；
4、具备光纤通信器件相关封装、测试、失效分析经验。
1. 负责光学耦合、测试等封装工艺的开发，优化改善设计和工艺流程；
2. 规划新产品工艺流程并制定相应的工艺标准，输出工艺性文件并负责转产工作 ；
3. 负责对产品良率进行分析与改善；
4. 协助相关耦合封测设备的调试和维护、工装制具制作。
任职要求:
1、教育背景：物理、光电、通信等相关专业，全日制本科以上；
2、工作经验：从事光器件封装工艺开发或工艺维护相关工作1年以上；
3、了解物理光学、应用光学、光学设计；
4、具备光纤通信器件相关封装、测试、失效分析经验。
注：联系我时，请说是在江岸人才网上看到的。
工作地点
地址：武汉江夏区湖北省武汉市江夏区藏龙岛开发区潭湖路1号
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
李茜HR
武汉光迅科技股份有限公司
-
通信/电信/网络设备/增值服务
-
1000人以上
-
国有企业
-
武汉江夏区藏龙岛开发区谭湖路1号
