1.工艺开发与优化 ①负责半导体设备精密结构件的机加工工艺开发，涵盖数控铣削、车削、磨削、线切割、金刚石单点车等工艺; ②主导高精度(微米级)加工技术攻关，解决变形控制、表面粗糙度、尺寸稳定性等行业技术痛点; ③主导制定加工工艺流程卡、作业指导书及工艺参数数据库。 2.技术问题解决 ①分析生产过程中的工艺异常(如刀具磨损、振刀、热变形等)，提供系统性解决方案; ②针对难加工材料(如不锈钢、钛合金、陶瓷复合材料、特种钢材等)设计专用工装夹具及刀具方案。 3.跨部门协作 ①协同设计团队完成DFM(可制造性设计)评审，优化零件结构降低加工难度; ②对接质量部门建立关键尺寸CPK控制方案，制定检测标准与SPC管控流程。

任职要求：

1.学历要求: 本科及以上学历，机械制造、材料工程、机电一体化等机械相关专业。 2.行业经验: ①5年以上精密机械加工工艺开发经验，有半导体装备/真空设备零部件加工经验优先; ②熟悉主流半导体设备厂商技术标准者优先。 3.技术能力: ①精通数控编程(UG NX/Hypermill/MasterCAM/ PowerMill等)，掌握五轴联动加工技术;②熟悉超精密加工设备的工艺特性; ③具备热力学仿真(Deform/AdvantEdge)及振动分析能力者优先