职位描述
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岗位职责:
1、主导光学器件生产工艺设计,优化;贴片、耦合、键合等工艺关键技术方案设计;
2、主导工艺问题解决和异常问题处理;
3、主导工艺自动化方案策划、设计和验证。
任职要求:
1、具备3年以上的光学器件贴片、耦合、键合等封装工艺经验;
2、主导过工艺改进优化和工艺自动化改进项目者优选;
3、具备光学设计、光学仿真、结构夹具设计能力者优先;
4、具有较强的分析和解决问题的能力,动手能力和应变能力,良好的沟通能力,做事积极主动,责任心强,吃苦耐劳。
1、主导光学器件生产工艺设计,优化;贴片、耦合、键合等工艺关键技术方案设计;
2、主导工艺问题解决和异常问题处理;
3、主导工艺自动化方案策划、设计和验证。
任职要求:
1、具备3年以上的光学器件贴片、耦合、键合等封装工艺经验;
2、主导过工艺改进优化和工艺自动化改进项目者优选;
3、具备光学设计、光学仿真、结构夹具设计能力者优先;
4、具有较强的分析和解决问题的能力,动手能力和应变能力,良好的沟通能力,做事积极主动,责任心强,吃苦耐劳。
工作地点
地址:武汉江夏区湖北省武汉市江夏区藏龙岛开发区潭湖路1号


职位发布者
李茜HR
武汉光迅科技股份有限公司

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通信/电信/网络设备/增值服务
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1000人以上
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国有企业
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武汉江夏区藏龙岛开发区谭湖路1号