职位描述
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工作职责
1.负责半导体光芯片工艺整合,光刻工艺实施。
2.负责一般的芯片工艺实验及工艺验证开发。
3.领导交办的其它相关工作事宜。
任职要求
1、掌握接触式光刻机,熟悉光刻版绘制或者修改。
2、了解芯片工艺制程,熟悉了解常见的半导体工艺设备,如光刻, PECVD,RIE,溅射,镀膜等。
3、熟悉常见的半导体检测措施,如台阶仪,显微镜,原子力显微镜等。
1.负责半导体光芯片工艺整合,光刻工艺实施。
2.负责一般的芯片工艺实验及工艺验证开发。
3.领导交办的其它相关工作事宜。
任职要求
1、掌握接触式光刻机,熟悉光刻版绘制或者修改。
2、了解芯片工艺制程,熟悉了解常见的半导体工艺设备,如光刻, PECVD,RIE,溅射,镀膜等。
3、熟悉常见的半导体检测措施,如台阶仪,显微镜,原子力显微镜等。
工作地点
地址:武汉江夏区光迅科技高端光电子器件产业基地东园东路1号光迅科技高端光电子器件产业基地


职位发布者
李茜HR
武汉光迅科技股份有限公司

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通信/电信/网络设备/增值服务
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1000人以上
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国有企业
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武汉江夏区藏龙岛开发区谭湖路1号