一、岗位职责：
1）负责COC、COB光器件的贴片封装工艺开发及优化；
2）负责贴片工艺平台产品支持与维护、工艺管理、工艺验证及工艺优化；
3）负责生产过程中工艺技术问题分析及解决；
4) 产品工效提升改进，工艺项目及自动化改进；
5) 完成上级领导安排的其他工作。
二、岗位任职要求：
1) 光学、材料、半导体、机械自动化等理工类专业；
2) 有3年及以上光器件工艺开发及维护经验，对生产现场管理及工艺改进有丰富的经验积累；
3) 熟悉COC、COB产品，贴片工程师需熟练掌握光器件贴片工艺，精通业内通用封装设备（FT、Datacon、猎奇、锐博等贴片设备）优先；键合工程师需熟练掌握光器件键合工艺，精通Kajio、KNS设备优先；耦合工程师需熟练掌握光器件耦合工艺，熟悉耦合胶水特性，具有较强动手耦合实操能力；
4) 具有较强的沟通能力和问题分析能力，工作态度积极主动，责任心强，踏实努力，有团队合作精神。