职位描述
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职责描述:
1.负责硅光芯片级性能评估、搭建芯片耦合测试平台;
2.芯片级可靠性验证方案制定与实施;
3.原材料选型验证,技术问题沟通解决;
4.光路耦合用胶水的工艺验证、新工艺开发。
任职要求:
1. 本科及以上学历,光学、光电子相关专业,3年以上行业工作经验;
2.掌握单模COB光器件的封装工艺,有硅光芯片耦合封装经验者优先;
3.掌握光器件常用元件的工作原理、封装工艺、常用仪器仪表的使用方法;
4.良好的沟通,团队合作精神,动手能力强,有独立分析和解决问题的能力。
1.负责硅光芯片级性能评估、搭建芯片耦合测试平台;
2.芯片级可靠性验证方案制定与实施;
3.原材料选型验证,技术问题沟通解决;
4.光路耦合用胶水的工艺验证、新工艺开发。
任职要求:
1. 本科及以上学历,光学、光电子相关专业,3年以上行业工作经验;
2.掌握单模COB光器件的封装工艺,有硅光芯片耦合封装经验者优先;
3.掌握光器件常用元件的工作原理、封装工艺、常用仪器仪表的使用方法;
4.良好的沟通,团队合作精神,动手能力强,有独立分析和解决问题的能力。
工作地点
地址:武汉江夏区湖北省武汉市江夏区藏龙岛开发区潭湖路1号


职位发布者
李茜HR
武汉光迅科技股份有限公司

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通信/电信/网络设备/增值服务
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1000人以上
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国有企业
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武汉江夏区藏龙岛开发区谭湖路1号