应届毕业生
硕士
2025-07-15 07:12:56
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
职责描述：
（1）负责光电器件的结构设计、力学与热学仿真；
（2）负责光电器件的封装工艺流程设计；
（3）负责光电器件的封装和验证；
（4）负责新型封装工艺的开发和可靠性验证。
任职要求：
（1）硕士及以上学历，机械、材料、电子或物理等相关专业；
（2）熟悉引线键合、倒装焊等封装技术和工艺，熟悉光学环氧树脂、玻璃、陶瓷和金属材料特性；
（3）熟练使用SolidWorks、AutoCAD等机械设计软件；
（4）具有良好的团队意识、沟通能力、团队协作精神和吃苦耐劳的精神。
注：联系我时，请说是在江岸人才网上看到的。
工作地点
地址：武汉洪山区武汉-洪山区武汉光谷航天三江激光产业园1期
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
武汉光谷量子技术有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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51-99人
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公司性质未知
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高新大道999号未来科技城c1-901
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