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职位描述
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1.应对芯片验证及器件销售要求，完成器件封装打样的工作；2.主要负责碟形耦合设备和同轴耦合设备的操作，完成设备日常维护和点检；3.根据器件封装工作需求，辅助进行贴片/打线/封冒等工序作业；4.根据负责的主要工序，完成相关物料检验/耗用/报损等统计处理；5.根据器件封装的作业情况，对物料/工艺/设备等提供优化建议。
注：联系我时，请说是在江岸人才网上看到的。
工作地点
地址：武汉武汉
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
武汉光谷量子技术有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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51-99人
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公司性质未知
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高新大道999号未来科技城c1-901
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